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苏州固锝 |
   苏州固锝电子股份有限公司 |
证券代码：002079 证券简称：苏州固锝 公司名称：苏州固锝电子股份有限公司
苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“股份公司”及“公司”)是在苏州固锝电子有限公司(以下简称“有限公司”)基础上依法转制整体变更的股份有限公司。有限公司成立于1990年11月12日，由苏州无线电元件十二厂(苏州通博电子器材有限公司的前身)、香港明申公司、中国五金矿产品进出口总公司企荣苏州贸易有限公司投资。 2002年7月24日，经中华人民共和国对外贸易经济合作部(外经贸资二函[2002]765号文件)批准，有限公司转制为外商投资股份有限公司同时更名为苏州固锝电子股份有限公司。根据发起人协议及公司章程的规定，股份公司以有限公司2001年12月31日经审计的净资产额人民币70,000,000元，按各股东原在有限公司的出资比例1：1折合股本。有限公司整体转制变更为股份公司后，注册资本及股本总额为人民币70,000,000元，每股面值人民币1元，股份总数共计70,000,000股。本次出资已经中国注册会计师(德师报[验]字[02]第040号验资报告)验证。其中，苏州通博电子器材有限公司持有4,015.2万股，占股本总额的57.36%；香港润福贸易有限公司持有2,368.8万股，占股本总额的33.84%；香港宝德电子有限公司持有336万股，占股本总额的4.8%；苏州爱普电器有限公司持有140万股，占股本总额的2%；上海汇银(集团)有限公司持有140万股，占股本总额的2%。股份公司于2003年8月11日获得中华人民共和国商务部颁发的外经贸资审A字[2002]0056号中华人民共和国外商投资企业批准证书。股份公司于2003年8月27日获得中华人民共和国国家工商行政管理总局颁发的注册号为企股国字第000940号的企业法人营业执照。 2004年12月22日，股份公司换领了江苏省工商行政管理局颁发的注册号为企股苏总字第000377号的企业法人营业执照。股份公司未约定经营期限。
经营范围：
设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆等相关产品；电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。集成电路产品的研发、设计、封装、测试和销售。
上有天堂，下有苏杭"，以园林著称的苏州，不仅有着浓厚的历史文化气息，同样也是中国微电子产业的基地。苏州固锝电子股份有限公司正是从这里起步，一跃成为中国半导体二极管行业的领军企业。
经过十几年的奋斗，固锝电子已经成为国内半导体分立器件行业最大的二极管制造商。公司向全球客户提供广泛的产品系列，主要产品包括整流二级管芯片、轴型硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、表面安装玻封和表面安装塑封二极管、金属玻璃封装大功率整流管等，共有50多个系列、 1500多个品种。主要的产品市场涵盖了汽车、计算机、消费电器和电子通讯等，年生产能力超过57亿件。公司1995年就在国内二极管生产企业中率先通过了ISO9002质量体系认证，在2000年又通过了ISO14000环境管理体系认证，2001年通过QS9000及ISO9001设计、安装、服务质量体系认证，2002年通过OHSAS18000安全、健康质量体系认证，2004年通过ISO/TS16949汽车质量体系质量认证。片式微型桥堆和单列桥堆通过了UL安全认证。这些完整体系的导入和建立，大大提升了企业的综合管理水平。
在市场拓展方面，固锝电子不断加强与业界巨头的合作，开发新的代理加工及OEM业务，同时以过硬的产品质量和服务赢得了客户的信任，树立了良好的市场品牌形象，客户数量保持持续稳定增长。
公司积极引进先进技术和生产流水线，并不断加强与威旭、东芝、索尼、菲利浦、松下等国际知名公司的合作，大大提高了在技术和设备方面的竞争力。公司通过引进美国通用半导体公司等国外知名厂商的大量技术人才，并聘用日本专家作为公司的常年技术顾问，固锝电子已经建立起完善的技术研发体系，拥有片式微型桥堆、半导体器件及其制造方法、二极管制造方法等多项发明专利及实用新型专利。目前，公司产品质量和工艺技术均已达到国内一流和世界领先水平。
岁月峥嵘，天道酬勤。面对日趋激烈的市场竞争，公司坚定不移地以“日本的品质，中国的价格，美国的速度，六星级服务”经营理念为导向，外拓市场、内抓管理，重点发展QFN/PPAK、SMT、汽车电子以及晶圆等高附加值产品，创造新的经济增长点，取得了令人瞩目的成绩，为公司从二极体行业全面向IC领域进军，实现跨跃式的发展奠定了坚实的基础。
2008年公司与南京大学微电子设计研究院建立了产、学、研合作关系，双方合作承建的江苏省半导体器件工程技术研究中心已获江苏省科技厅批准。2008年公司申报了发明专利2项、实用新型专利11项和外观设计专利1项。塑封片式QFN（LLP）TVS 1﹡5阵列产品被评为第二届中国半导体创新产品和技术。
公司参加了“IC China 2008 第六届中国国际电子工业博览会和中国第六届发明展览会”，公司的一项专利在展览会上荣获“金奖”。
在半导体分立器件和集成电路封装领域已拥有授权专利48项，其中发明专利9项，实用新型35项，外观专利4项。在授权的发明专利中芯片技术6项，封装技术3项，低功耗分立器件芯片技术在国内领先，基于QFN及其发展模式QFN-COL的系统级封装SiP，把SMT技术与QFN技术结合的SiP是本公司的特色技术，QFN技术是国内发展最早，QFN-COL产品产量国内最大，处于国内领先水平。
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更 新：2021-5-29